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瑞鼎董事長黃裕國今天表示，該公司在主動有機發光二極體（AMOLED）的驅動IC已經量產出貨，領先其他驅動IC廠，隨著大陸大規模擴張OLED產能，瑞鼎將因此受惠，同時，2016年第2季大小尺寸驅動IC出貨動能均強勁，使得第3季表現可能持平。瑞鼎今天舉行股東會，許多小股東與法人相當關心瑞鼎的掛牌進度，黃裕國說，董事會一直在關注掛牌上市這件事情，但該公司必須先把體質改造好之後，才會考慮。至於瑞鼎合併達宙一案，他說，達宙的產品為時序控制IC（TCON）與電源管理IC，正好與瑞鼎的驅動IC互補，由於許多客戶仍有驅動IC以外的產品需求，瑞鼎合併達宙後，正好可以提供客戶多元化的產品與服務。展望2016下半年景氣，他指出，2016年的需求與往年不太一樣，過去5、6月都是五窮六絕，可是2016年第2季的需求很好，而且是大小尺寸驅動IC都好，但也許因為第2季表現不錯，預估第3季傳統旺季的表現可能會持平。黃裕國強調，該公司正積極開發AMOLED方面的驅動IC，包括智慧手機、穿戴裝置與虛擬實境（VR）等產品，瑞鼎是目前在兩岸的IC設計公司當中，量產交貨AMOLED驅動IC最多的廠商，並已站穩領導地位。他說，上周他拜訪大陸的面板廠，大陸積極擴增AMOLED產能，而且大陸廠的AMOLED產能每一家都比台灣大，在大陸積極投入下，預期大陸面板廠在一年半至兩年的時間，將可以量產出貨，屆時瑞鼎在OLED產品的出貨將大幅成長。他說，友達仍是該公司的主力客戶，但是來自非友達客戶自去年下半年以來快速提升，友達在AMOLED的量產出貨非常成功，但未來AMOLED新產能的投資，幾乎都在大陸，一旦該公司在大陸的AMOLED擴大出貨之後，掛牌上市也將水到渠成。瑞鼎董事長黃裕國。記者蕭君暉／攝影 分享 facebook 215200BF7182447A
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